Produktbeschreibung
Produktübersicht
Der Board-{1}}zu---Board-Steckverbinder mit B4001 4.0mm-Raster ist ein leistungsstarker PCB-Direktverbindungs-Board-zu---Board-Steckverbinder. Mit einem 4,0 mm großen Pitch-Design und einem ausreichenden Isolationsabstand macht es Zwischenkabelbäume überflüssig und eignet sich für Hochleistungs-LED-Module, industrielle Steuerstromversorgungen und elektronische Hochstromanwendungen. Ausländische Händler von Hochleistungsgeräten kaufen ständig Platinen-zu-Platinen-Steckverbinder mit B{{12}mm-Raster, um eine stabile Versorgung und zuverlässige Verbindungsleistung zu gewährleisten.
Herstellungsprozess und Produktionskapazität
B4001 wird unter vollständiger interner{1}Qualitätskontrolle vom Formenentwurf bis zum fertigen Produkt hergestellt. Beim Stanzvorgang werden verdickte, hoch-elastische Kupferstreifen mit optimiertem Streifenlayout und präziser Abstandskontrolle verwendet, um Anschlussgrate und Verformungen unter Hochstrom-Arbeitsbedingungen zu verhindern. Nach dem Stanzen werden die Anschlüsse vergoldet oder verzinnt, um die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit zu verbessern. Die Spritzgusswerkstatt verwendet hochtemperaturbeständige LCP-Materialien, um Gehäuse mit doppelt positionierbaren Verriegelungsstrukturen zu formen.
Die halbfertigen Komponenten werden an spezielle automatisierte Platinen-{1}}zu-{2}Leiterplatten-Montagelinien übergeben. Hochgeschwindigkeits-Pin-Einsteckgeräte verriegeln Anschlüsse und Gehäuse präzise miteinander. Die Online-CCD-Vision-Inspektion mit einer Genauigkeit von ±0,01 mm erkennt Positionierungssäulenabweichungen und Gehäusefehler. Qualifizierte Produkte werden für SMT-Anwendungen auf Band-und-verpackt, gefolgt von einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung einschließlich Spannungsfestigkeit, Isolationswiderstand und Durchgangsprüfung vor dem Barcode--basierten Lagereingang.
Unsere Fabrik verfügt über unabhängige Stanz- und Spritzgusswerkstätten sowie zwei automatisierte Montagewerkstätten. Der gesamte Produktionsprozess ist durch ein digitales Managementsystem verbunden, das eine vollständige Rückverfolgbarkeit von Rohstoffen, Anlagenparametern und Prüfprotokollen ermöglicht. Jedes neue Produkt muss vor der Massenproduktion 500–1000 kontinuierliche Probeproduktionstests ohne Verformung oder Kontaktfehler bestehen. Mit einem strengen IATF16949-Qualitätsmanagement unterstützen unsere automatisierten Produktionskapazitäten großvolumige Auslandsaufträge für leistungsstarke elektronische Geräte.
Spezifikationsparameter
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Parameter |
Technische Spezifikation |
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Modell |
B4001 4.0mm Rastermaß Platine-zu-Leiterplattenverbinder |
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Board-zu-Pitch |
4,0 mm |
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Nennstrom |
1A AC/DC |
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Nennspannung |
400 V AC/DC |
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Isolationswiderstand |
Größer oder gleich 1000 MΩ |
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Kontaktwiderstand |
Kleiner oder gleich 30 mΩ |
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Spannungsbeständig |
1800V AC/min |
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Betriebstemperatur |
-25 Grad ~ +85 Grad |
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Terminalmaterial |
Verdickte hoch-elastische Phosphorbronze |
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Zertifizierungen |
UL, CE, IATF16949, RoHS |
Anwendungen
1.Hochleistungs-LED-Module und Treiber-Power-PCB-Anschlüsse;
2.Industrielle Steuerungs--Hochleistungs-Steuerungsmodule;
3.Hochleistungs-Mainboards für kleine Haushaltsgeräte;
4. Interne Verbindungen kleiner Energiespeicherplatinen;
5.Industrielle Hochleistungs-Signalerfassungskarten.

Anpassungsfähigkeit
B4001 unterstützt OEM-Branding und ODM-Anpassung der Board{1}}zu-Board-Struktur. Kunden können PIN-Nummern, Schließstrukturen und Spezifikationen für die Anschlussbeschichtung anpassen.
- Mindestbestellmenge: 1 Satz verhandelbar;
- Probenentwicklungszeitraum: 7–30 Tage;
- Mustergebühren können nach Massenproduktionsaufträgen erstattet werden;
- Innerhalb einer Bestellung sind gemischte PIN-Spezifikationen möglich;
- Kundenspezifische Positionierungssäulen und hoch{0}temperaturbeständige-Gehäuse werden unterstützt;
- DFM-Bewertungsberichte für die Analyse des Temperaturanstiegs bei hoher Leistung werden vor der Formentwicklung bereitgestellt.
Händler im Ausland können Muster mit mehreren -PINs für Hochleistungsanwendungstests anfordern.

Verpackung & Versand
Die Produkte werden mit SMT-Band-und-Rollenverpackung verpackt, in Standard-Exportkartons verpackt und zum Schutz vor Feuchtigkeit mit Holzpaletten und Wickelfolie gesichert.
Die Lagerung im Lager erfolgt in einer trockenen, temperaturkontrollierten und lichtgeschützten Umgebung, um plastische Verformungen zu verhindern.
Unterstützte Handelsbedingungen:
- EXW
- FOB
- DDP
Versandarten:
- Seefracht
- Luftfracht
- Internationaler Expressversand
Zu jeder Lieferung gehören COC-Berichte zur elektrischen Inspektion und Chargenrückverfolgbarkeitscodes. Im Falle eines Transportschadens können Kunden zur Überprüfung Fotos zur Verfügung stellen und wir veranlassen schnell einen Ersatz oder eine Reparatur. Verpackungsmaterialien sind umweltfreundlich recycelbar.



FAQ
F1: Werden Formen, Anschlüsse, Spritzguss und Montage alle im eigenen Haus hergestellt?
A: Ja. Unsere Stanz-, Spritzguss- und automatisierten Montagewerkstätten befinden sich vollständig in unserem Besitz und werden von uns betrieben. Dies ermöglicht eine vollständige Kontrolle vom Formenentwurf bis zur Qualität des fertigen Produkts.
F2: Werden alle Produkte vor dem Versand vollständig geprüft?
A: Ja. Jedes fertige Produkt wird vor dem Versand einer Sichtprüfung und elektrischen Prüfung unterzogen, einschließlich Spannungsfestigkeits-, Durchgangs- und Isolationsprüfungen.
F3: Welche Handelsbedingungen werden für Exportaufträge unterstützt?
A: Wir unterstützen EXW-Werkslieferungen, FOB-Port-Lieferungen und DDP-Lieferungen direkt an das Lager des Kunden.
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