SMT-Durchgangsloch-Reflow-Steckverbinder

Produktübersicht
Der SMT Through Hole Reflow Connector ist ein integrierter Through Hole Reflow Connector, der speziell für vollautomatische SMT-Produktionslinien entwickelt wurde. Dieser SMT Through Hole Reflow Connector verfügt über eine Pick-{2}}and-Saugfläche, die mit Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschinen kompatibel ist, sodass die Leiterplattenbestückung in einem einzigen Reflow-Lötprozess ohne zusätzliche manuelle Einfügungs- oder Wellenlötverfahren durchgeführt werden kann.

Es kombiniert die Produktionseffizienz der SMT-Automatisierung mit der überlegenen mechanischen Festigkeit des Durchgangslötens. Weltweit tätige Hersteller industrieller Automatisierungsgeräte, Zulieferer neuer Energiegeräte und LED-Beleuchtungsunternehmen kaufen diesen Steckverbinder kontinuierlich in großen Mengen ein. Es bietet eine hervorragende Beständigkeit gegen hohe Temperaturen und Vibrationen und verhindert wirksam das Versagen von Lötverbindungen unter rauen Betriebsbedingungen.

Herstellungsprozess und Produktionskapazität
Die komplette Struktur des SMT Through Hole Reflow Connectors wurde mit selbst-entworfenen Werkzeugen entwickelt. Der Produktionsprozess beginnt mit dem Präzisionsstanzen verstärkter ultra{2}}dünner Kupferstreifen, um Durchgangsanschlüsse mit integrierten Aufnahmebasen zu bilden.

Anschlussabmessungen, Pintoleranz und Ebenheit der Saugfläche werden streng kontrolliert, um eine zuverlässige SMT-Platzierungsgenauigkeit zu gewährleisten. Die mehrschichtige Anschlussbeschichtung verbessert die Oxidationsbeständigkeit beim 260-Grad-Reflow-Löten.

Die Spritzgusswerkstatt verwendet hoch{0}temperaturbeständigen-technischen LCP-Kunststoff, um Steckverbindergehäuse mit Positionierungsstrukturen zu formen.

Halbfertige Komponenten werden an spezielle SMT-Automatisierungslinien übergeben. Präzisionspressgeräte vervollständigen die Klemmenverriegelung, während hochauflösende CCD-Bildverarbeitungssysteme Unebenheiten der Saugoberfläche, Klemmenverschiebungen und strukturelle Mängel erkennen.

Qualifizierte Produkte werden in Standard-Trägerbandrollen verpackt, die mit Hochgeschwindigkeits-SMT-Maschinen kompatibel sind. Jede Charge wird vor der barcodebasierten Lagerung im Lager einem Reflow-Widerstandstest, einem Isolationstest, einem Spannungsfestigkeitstest und einer Überprüfung der elektrischen Zuverlässigkeit unterzogen.

Das Werk betreibt unabhängige Stanz-, Spritzguss- und Montagewerkstätten. Alle Produktionsinformationen werden über ein digitales WMS-System verwaltet und gewährleisten so eine vollständige Rückverfolgbarkeit von Rohstoffen, Herstellungsparametern und Prüfdaten.

Neue Produkte müssen Tausende von Alterungstests im Reflow-Zyklus ohne Mängel bestehen, bevor sie für die Massenproduktion zugelassen werden. Das Produktionssystem folgt den Qualitätsmanagementstandards IATF16949 und ISO9001 und bietet stabile Lieferkapazitäten für globale Kunden im Bereich Automatisierungsausrüstung.

1.PCB-Steuerplatinen für industrielle Automatisierungsgeräte;
2. Hochleistungs-LED-Treibermodule und neue Energiebeleuchtungssysteme;
3.Hilfssteuerplatinen für die Automobilelektronik;
4. Smart-Home-Bedienfelder und Sensorgeräte;
5. Tragbare Prüfgeräte und Verbindungsmodule für elektronische Geräte.

Wir bieten OEM-Branding- und ODM-Anpassungsdienste für SMT-Through-Hole-Reflow-Steckverbinderprodukte an.

Zu den Anpassungsoptionen gehören:

• Anpassung der PIN-Nummer;
• Änderung der Basisgröße übernehmen-;
• Anpassung der Anschlussbeschichtung;
• Optimierung der Steckerstruktur.

Die Mindestbestellmenge kann ab 1 Satz ausgehandelt werden. Kundenspezifische Muster sind innerhalb von 7 bis 30 Tagen verfügbar und die Musterkosten können nach Massenproduktionsaufträgen erstattet werden.

Vor der Werkzeugentwicklung bieten wir eine kombinierte DFM-Bewertung für SMT-Platzierung und Reflow-Löten an. Händler von Automatisierungsgeräten im Ausland können vollständige Testmuster anfordern.

Die Produkte werden in antistatischen Trägerbandspulen verpackt, die mit Hochgeschwindigkeits-SMT-Bestückungsmaschinen kompatibel sind.

Mit Wickelfolie gesicherte Exportkartons und Holzpaletten bieten Schutz vor Feuchtigkeit, Stößen und Transportschäden.

Die Produkte werden in temperaturkontrollierten Trockenlagern gelagert, um terminale Oxidation und Gehäuseverformung zu verhindern.

Unterstützte Handelsbedingungen:

• EXW
• FOB
• DDP

Versandarten:

• Seefracht
• Luftfracht
• Internationaler Expressversand

Jede Lieferung beinhaltet:

• COC-Ausgangskontrollbericht;
• Chargenrückverfolgbarkeitscode.

Bei Transportproblemen wie verbogenen Anschlüssen oder beschädigter Verpackung können Kunden Fotos zur Überprüfung zur Verfügung stellen und Ersatzprodukte werden umgehend arrangiert.